乍一看，PCB不論內(nèi)在質(zhì)量如何，表面上都差不多。正是透過表面，我們才看到差異，而這些差異對PCB在整個壽命中的耐用性和功能至為關鍵。

　　無論是在制造組裝流程還是在實際使用中，PCB都要具有可靠的性能，這一點至關重要。除相關成本外，組裝過程中的缺陷可能會由PCB帶進最終產(chǎn)品，在實際使用過程中可能會發(fā)生故障，導致索賠。因此，從這一點來看，可以毫不為過地說，一塊優(yōu)質(zhì)PCB的成本是可以忽略不計的。在所有細分市場，特別是生產(chǎn)關鍵應用領域的產(chǎn)品的市場里，此類故障的后果不堪設想。

　　對比PCB價格時，應牢記這些方面。雖然可靠、有保證和長壽命產(chǎn)品的初期費用較高，但從長期來看還是物有所值的。下面一起來看看高可靠性的線路板的14個最重要的特征：

　　1、25微米的孔壁銅厚

　　好處：

　　增強可靠性，包括改進z軸的耐膨脹能力。

　　不這樣做的風險：

　　吹孔或除氣、組裝過程中的電性連通性問題（內(nèi)層分離、孔壁斷裂），或在實際使用時在負荷條件下有可能發(fā)生故障。IPCClass2（大多數(shù)工廠所采用的標準）規(guī)定的鍍銅要少20%。

　　2、無焊接修理或斷路補線修理

　　好處：

　　完美的電路可確?？煽啃院桶踩?，無維修，無風險

　　不這樣做的風險

　　如果修復不當，就會造成電路板斷路。即便修復‘得當’，在負荷條件下（振動等）也會有發(fā)生故障的風險，從而可能在實際使用中發(fā)生故障。

　　3、超越IPC規(guī)范的清潔度要求

　　好處

　　提高PCB清潔度就能提高可靠性。

　　不這樣做的風險

　　線路板上的殘渣、焊料積聚會給防焊層帶來風險，離子殘渣會導致焊接表面腐蝕及污染風險，從而可能導致可靠性問題（不良焊點/電氣故障），并最終增加實際故障的發(fā)生概率。

　　4、嚴格控制每一種表面處理的使用壽命

　　好處

　　焊錫性，可靠性，并降低潮氣入侵的風險

　　不這樣做的風險

　　由于老電路板的表面處理會發(fā)生金相變化，有可能發(fā)生焊錫性問題，而潮氣入侵則可能導致在組裝過程和/或實際使用中發(fā)生分層、內(nèi)層和孔壁分離（斷路）等問題。

　　5、使用國際知名基材–不使用“當?shù)亍被蛭粗放?/p>

　　好處

　　提高可靠性和已知性能

　　不這樣做的風險

　　機械性能差意味著電路板在組裝條件下無法發(fā)揮預期性能，例如：膨脹性能較高會導致分層、斷路及翹曲問題。電特性削弱可導致阻抗性能差。

　　6、覆銅板公差符合IPC4101ClassB/L要求

　　好處

　　嚴格控制介電層厚度能降低電氣性能預期值偏差。

　　不這樣做的風險

　　電氣性能可能達不到規(guī)定要求，同一批組件在輸出/性能上會有較大差異。

　　7、界定阻焊物料，確保符合IPC-SM-840ClassT要求

　　好處

　　“優(yōu)良”油墨，實現(xiàn)油墨安全性，確保阻焊層油墨符合UL標準。

　　不這樣做的風險

　　劣質(zhì)油墨可導致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。所有這些問題都會導致阻焊層與電路板脫離，并最終導致銅電路腐蝕。絕緣特性不佳可因意外的電性連通性/電弧造成短路。

　　8、界定外形、孔及其它機械特征的公差

　　好處

　　嚴格控制公差就能提高產(chǎn)品的尺寸質(zhì)量–改進配合、外形及功能

　　不這樣做的風險

　　組裝過程中的問題，比如對齊/配合（只有在組裝完成時才會發(fā)現(xiàn)壓配合針的問題）。此外，由于尺寸偏差增大，裝入底座也會有問題。

　　9、對阻焊層厚度要求，盡管IPC沒有相關規(guī)定

　　好處

　　改進電絕緣特性，降低剝落或喪失附著力的風險，加強了抗擊機械沖擊力的能力–無論機械沖擊力在何處發(fā)生！

　　不這樣做的風險

　　阻焊層薄可導致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。所有這些問題都會導致阻焊層與電路板脫離，并最終導致銅電路腐蝕。因阻焊層薄而造成絕緣特性不佳，可因意外的導通/電弧造成短路。

　　10、界定了外觀要求和修理要求，盡管IPC沒有界定

　　好處

　　在制造過程中精心呵護和認真仔細鑄就安全。

　　不這樣做的風險

　　多種擦傷、小損傷、修補和修理–電路板能用但不好看。除了表面能看到的問題之外，還有哪些看不到的風險，以及對組裝的影響，和在實際使用中的風險呢？

　　11、對塞孔深度的要求

　　好處

　　高質(zhì)量塞孔將減少組裝過程中失敗的風險。

　　不這樣做的風險

　　塞孔不滿的孔中可殘留沉金流程中的化學殘渣，從而造成可焊性等問題。而且孔中還可能會藏有錫珠，在組裝或實際使用中，錫珠可能會飛濺出來，造成短路。

　 12、指定可剝藍膠品牌和型號

　　好處

　　可剝藍膠的指定可避免“本地”或廉價品牌的使用。

　　不這樣做的風險

　　劣質(zhì)或廉價可剝膠在組裝過程中可能會起泡、熔化、破裂或像混凝土那樣凝固，從而使可剝膠剝不下來/不起作用。

　　13、對每份采購訂單執(zhí)行特定的認可和下單程序

　　好處

　　該程序的執(zhí)行，可確保所有規(guī)格都已經(jīng)確認。

　　不這樣做的風險

　　如果產(chǎn)品規(guī)格得不到認真確認，由此引起偏差可能要到組裝或最后成品時才發(fā)現(xiàn)，而這時就太晚了。

　　14、不接受有報廢單元的套板

　　好處

　　不采用局部組裝能幫助客戶提高效率。

　　不這樣做的風險

　　帶有缺陷的套板都需要特殊的組裝程序，如果不清楚標明報廢單元板（x-out），或不把它從套板中隔離出來，就有可能裝配這塊已知的壞板，從而浪費零件和時間。

　　解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。

　　電源匯流排

　　在IC的電源引腳附近合理地安置適當容量的電容，可使IC輸出電壓的跳變來得更快。然而，問題并非到此為止。由于電容呈有限頻率響應的特性，這使得電容無法 在全頻帶上生成干凈地驅動IC輸出所需要的諧波功率。除此之外，電源匯流排上形成的瞬態(tài)電壓在去耦路徑的電感兩端會形成電壓降，這些瞬態(tài)電壓就是主要的共 模EMI干擾源。我們應該怎么解決這些問題?

　　就我們電路板上的IC而言，IC周圍的電源層可以看成是優(yōu)良的高頻電容器，它可以收集為干凈輸出提供高頻能量的分立電容器所泄漏的那部份能量。此外，優(yōu)良的電源層的電感要小，從而電感所合成的瞬態(tài)信號也小，進而降低共模EMI。

　　當然，電源層到IC電源引腳的連線必須盡可能短，因為數(shù)位信號的上升沿越來越快，最好是直接連到IC電源引腳所在的焊盤上，這要另外討論。

　　為了控制共模EMI，電源層要有助于去耦和具有足夠低的電感，這個電源層必須是一個設計相當好的電源層的配對。有人可能會問，好到什么程度才算好?問題的答 案取決于電源的分層、層間的材料以及工作頻率(即IC上升時間的函數(shù))。通常，電源分層的間距是6mil，夾層是FR4材料，則每平方英寸電源層的等效電 容約為75pF。顯然，層間距越小電容越大。

　　上升時間為100到300ps的器件并不多，但是按照目前IC的發(fā)展速度，上升 時間在100到300ps范圍的器件將占有很高的比例。對于100到300ps上升時間的電路，3mil層間距對大多數(shù)應用將不再適用。那時，有必要采用 層間距小于1mil的分層技術，并用介電常數(shù)很高的材料代替FR4介電材料?，F(xiàn)在，陶瓷和加陶塑料可以滿足100到300ps上升時間電路的設計要求。

　　盡管未來可能會采用新材料和新方法，但對于今天常見的1到3ns上升時間電路、3到6mil層間距和FR4介電材料，通常足夠處理高端諧波并使瞬態(tài)信號足夠低，就是說，共模EMI可以降得很低。本文給出的PCB分層堆疊設計實例將假定層間距為3到6mil。

　　電磁屏蔽

　　從信號走線來看，好的分層策略應該是把所有的信號走線放在一層或若干層，這些層緊挨著電源層或接地層。對于電源，好的分層策略應該是電源層與接地層相鄰，且電源層與接地層的距離盡可能小，這就是我們所講的“分層"策略。

　　PCB堆疊

　　什么樣的堆疊策略有助于屏蔽和抑制EMI?以下分層堆疊方案假定電源電流在單一層上流動，單電壓或多電壓分布在同一層的不同部份。多電源層的情形稍后討論。

　　4層板

　　4層板設計存在若干潛在問題。首先，傳統(tǒng)的厚度為62mil的四層板，即使信號層在外層，電源和接地層在內(nèi)層，電源層與接地層的間距仍然過大。

　　如果成本要求是第一位的，可以考慮以下兩種傳統(tǒng)4層板的替代方案。這兩個方案都能改善EMI抑制的性能，但只適用于板上元件密度足夠低和元件周圍有足夠面積(放置所要求的電源覆銅層)的場合。

　　第一種為首選方案，PCB的外層均為地層，中間兩層均為信號/電源層。信號層上的電源用寬線走線，這可使電源電流的路徑阻抗低，且信號微帶路徑的阻抗也低。從EMI控制的角度看，這是現(xiàn)有的最佳4層PCB結構。第二種方案的外層走電源和地，中間兩層走信號。該方案相對傳統(tǒng)4層板來說，改進要小一些，層間阻抗和傳統(tǒng)的4層板一樣欠佳。

　　如果要控制走線阻抗，上述堆疊方案都要非常小心地將走線布置在電源和接地鋪銅島的下邊。另外，電源或地層上的鋪銅島之間應盡可能地互連在一起，以確保DC和低頻的連接性。

       6層板

　　如果4層板上的元件密度比較大，則最好采用6層板。但是，6層板設計中某些疊層方案對電磁場的屏蔽作用不夠好，對電源匯流排瞬態(tài)信號的降低作用甚微。下面討論兩個實例。

　　第一例將電源和地分別放在第2和第5層，由于電源覆銅阻抗高，對控制共模EMI輻射非常不利。不過，從信號的阻抗控制觀點來看，這一方法卻是非常正確的。

　　第二例將電源和地分別放在第3和第4層，這一設計解決了電源覆銅阻抗問題，由于第1層和第6層的電磁屏蔽性能差，差模EMI增加了。如果兩個外層上的信號線 數(shù)量最少，走線長度很短(短于信號最高諧波波長的1/20)，則這種設計可以解決差模EMI問題。將外層上的無元件和無走線區(qū)域鋪銅填充并將覆銅區(qū)接地 (每1/20波長為間隔)，則對差模EMI的抑制特別好。如前所述，要將鋪銅區(qū)與內(nèi)部接地層多點相聯(lián)。

　　通用高性能6層板設計 一般將第1和第6層布為地層，第3和第4層走電源和地。由于在電源層和接地層之間是兩層居中的雙微帶信號線層，因而EMI抑制能力是優(yōu)異的。該設計的缺點 在于走線層只有兩層。前面介紹過，如果外層走線短且在無走線區(qū)域鋪銅，則用傳統(tǒng)的6層板也可以實現(xiàn)相同的堆疊。

　　另一種6層板布局為信號、地、信號、電源、地、信號，這可實現(xiàn)高級信號完整性設計所需要的環(huán)境。信號層與接地層相鄰，電源層和接地層配對。顯然，不足之處是層的堆疊不平衡。

　　這通常會給加工制造帶來麻煩。解決問題的辦法是將第3層所有的空白區(qū)域填銅，填銅后如果第3層的覆銅密度接近于電源層或接地層，這塊板可以不嚴格地算作是結 構平衡的電路板。填銅區(qū)必須接電源或接地。連接過孔之間的距離仍然是1/20波長，不見得處處都要連接，但理想情況下應該連接。

　　10層板

　　由于多層板之間的絕緣隔離層非常薄，所以10或12層的電路板層與層之間的阻抗非常低，只要分層和堆疊不出問題，完全可望得到優(yōu)異的信號完整性。要按62mil厚度加工制造12層板，困難比較多，能夠加工12層板的制造商也不多。

　　由于信號層和回路層之間總是隔有絕緣層，在10層板設計中分配中間6層來走信號線的方案并非最佳。另外，讓信號層與回路層相鄰很重要，即板布局為信號、地、信號、信號、電源、地、信號、信號、地、信號。

　　這一設計為信號電流及其回路電流提供了良好的通路。恰當?shù)牟季€策略是，第1層沿X方向走線，第3層沿Y方向走線，第4層沿X方向走線，以此類推。直觀地看走 線，第1層1和第3層是一對分層組合，第4層和第7層是一對分層組合，第8層和第10層是最后一對分層組合。當需要改變走線方向時，第1層上的信號線應藉 由”過孔"到第3層以后再改變方向。實際上，也許并不總能這樣做，但作為設計概念還是要盡量遵守。

　　同樣，當信號的走線方向變化時，應該藉由過孔從第8層和第10層或從第4層到第7層。這樣布線可確保信號的前向通路和回路之間的耦合最緊。例如，如果信號在第1層上走線，回路在第2層且只在第2層上走線，那么第1層上的信號即使是藉由“過孔”轉到了第3層上，其回路仍在第2層，從而保持低電感、大電容的特性以及良好的電磁屏蔽性能。

　　如果實際走線不是這樣，怎么辦?比如第1層上的信號線經(jīng)由過孔到第10層，這時回路信號只好從第9層尋找接地平面，回路電流要找到最近的接地過孔(如電阻或電容等元件的接地引腳)。如果碰巧附近存在這樣的過孔，則真的走運。假如沒有這樣近的過孔可用，電感就會變大，電容要減小，EMI一定會增加。

　　當信號線必須經(jīng)由過孔離開現(xiàn)在的一對布線層到其他布線層時，應就近在過孔旁放置接地過孔，這樣可以使回路信號順利返回恰當?shù)慕拥貙?。對于?層和第7層分層組合，信號回路將從電源層或接地層(即第5層或第6層)返回，因為電源層和接地層之間的電容耦合良好，信號容易傳輸。

　　多電源層的設計

　　如果同一電壓源的兩個電源層需要輸出大電流，則電路板應布成兩組電源層和接地層。在這種情況下，每對電源層和接地層之間都放置了絕緣層。這樣就得到我們期望 的等分電流的兩對阻抗相等的電源匯流排。如果電源層的堆疊造成阻抗不相等，則分流就不均勻，瞬態(tài)電壓將大得多，并且EMI會急劇增加。

　　如果電路板上存在多個數(shù)值不同的電源電壓，則相應地需要多個電源層，要牢記為不同的電源創(chuàng)建各自配對的電源層和接地層。在上述兩種情況下，確定配對電源層和接地層在電路板的位置時，切記制造商對平衡結構的要求。

　　總結

　　鑒于大多數(shù)工程師設計的電路板是厚度62mil、不帶盲孔或埋孔的傳統(tǒng)印制電路板，本文關于電路板分層和堆疊的討論都局限于此。厚度差別太大的電路板，本文推薦的分層方案可能不理想。此外，帶盲孔或埋孔的電路板的加工制程不同，本文的分層方法也不適用。

　　電路板設計中厚度、過孔制程和電路板的層數(shù)不是解決問題的關鍵，優(yōu)良的分層堆疊是保證電源匯流排的旁路和去耦、使電源層或接地層上的瞬態(tài)電壓最小并將信號和 電源的電磁場屏蔽起來的關鍵。理想情況下，信號走線層與其回路接地層之間應該有一個絕緣隔離層，配對的層間距(或一對以上)應該越小越好。根據(jù)這些基本概 念和原則，才能設計出總能達到設計要求的電路板?，F(xiàn)在，IC的上升時間已經(jīng)很短并將更短，本文討論的技術對解決EMI屏蔽問題是必不可少的。

　　1、如果設計的電路系統(tǒng)中包含F(xiàn)PGA器件，則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對管腳分配進行驗證。(FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的)。

　　2、4層板從上到下依次為：信號平面層、地、電源、信號平面層;6層板從上到下依次為：信號平面層、地、信號內(nèi)電層、信號內(nèi)電層、電源、信號平面層。6層以上板(優(yōu)點是：防干擾輻射)，優(yōu)先選擇內(nèi)電層走線，走不開選擇平面層，禁止從地或電源層走線(原因：會分割電源層，產(chǎn)生寄生效應)。

　　3、多電源系統(tǒng)的布線：如FPGA+DSP系統(tǒng)做6層板，一般至少會有3.3V+1.2V+1.8V+5V。

　　3.3V一般是主電源，直接鋪電源層，通過過孔很容易布通全局電源網(wǎng)絡;

　　5V一般可能是電源輸入，只需要在一小塊區(qū)域內(nèi)鋪銅。且盡量粗。

　　1.2V和1.8V是內(nèi)核電源(如果直接采用線連的方式會在面臨BGA器件時遇到很大困難)，布局時盡量將1.2V與1.8V分開，并讓1.2V或1.8V內(nèi)相連的元件布局在緊湊的區(qū)域，使用銅皮的方式連接，如圖：

　　總之，因為電源網(wǎng)絡遍布整個PCB，如果采用走線的方式會很復雜而且會繞很遠，使用鋪銅皮的方法是一種很好的選擇!

　　4、鄰層之間走線采用交叉方式：既可減少并行導線之間的電磁干擾，又方便走線。

　　5、模擬數(shù)字要隔離，怎么個隔離法?布局時將用于模擬信號的器件與數(shù)字信號的器件分開，然后從AD芯片中間一刀切!

　　模擬信號鋪模擬地，模擬地/模擬電源與數(shù)字電源通過電感/磁珠單點連接。

　　6、基于PCB設計軟件的PCB設計也可看做是一種軟件開發(fā)過程，軟件工程最注重“迭代開發(fā)”的思想，減少PCB錯誤的概率。

　　(1) 原理圖檢查，尤其注意器件的電源和地(電源和地是系統(tǒng)的血脈，不能有絲毫疏忽);

　　(2) PCB封裝繪制(確認原理圖中的管腳是否有誤);

　　(3) PCB封裝尺寸逐一確認后，添加驗證標簽，添加到本次設計封裝庫;

　　(4) 導入網(wǎng)表，邊布局邊調(diào)整原理圖中信號順序(布局后不能再使用OrCAD的元件自動編號功能);

　　(5) 手工布線(邊布邊檢查電源地網(wǎng)絡，前面說過：電源網(wǎng)絡使用鋪銅方式，所以少用走線);

　　總之，PCB設計中的指導思想就是邊繪制封裝布局布線邊反饋修正原理圖(從信號連接的正確性、信號走線的方便性考慮)。

　　7、晶振離芯片盡量近，且晶振下盡量不走線，鋪地網(wǎng)絡銅皮。多處使用的時鐘使用樹形時鐘樹方式布線。

　　8、連接器上信號的排布對布線的難易程度影響較大，因此要邊布線邊調(diào)整原理圖上的信號(但千萬不能重新對元器件編號)。

　　9、多板接插件的設計：

　　(1) 使用排線連接：上下接口一致;

　　(2) 直插座：上下接口鏡像對稱，如下圖：

　　10、模塊連接信號的設計：

　　(1) 若2個模塊放置在PCB同一面，則管教序號大接小小接大(鏡像連接信號);

　　(2) 若2個模塊放在PCB不同面，則管教序號小接小大接大。

　　這樣做能放置信號像上面的右圖一樣交叉。當然，上面的方法不是定則，我總是說，凡事隨需而變(這個只能自己領悟)，只不過在很多情況下按這種方式設計很管用罷了。

　　11、電源地回路的設計：

　　上圖的電源地回路面積大，容易受電磁干擾。

　　上圖通過改進——電源與地線靠近走線，減小了回路面積，降低了電磁干擾(679/12.8，約54倍)。因此，電源與地盡量應該靠近走線!而信號線之間則應該盡量避免并行走線，降低信號之間的互感效應。

中國大陸現(xiàn)階段已經(jīng)成為全球最主要電子零組件市場，下游終端代工制造也多已布局中國大陸，然而近來中國大陸沿海地區(qū)經(jīng)營環(huán)境與條件日趨嚴苛、陸資電子零組件廠于技術與市場實力急起直追，對全球印刷電路板產(chǎn)業(yè)來說造成一定程度的競爭壓力；在此目的下，本文針對中國大陸電子電路與相關印刷電路板產(chǎn)業(yè)環(huán)境現(xiàn)況以及發(fā)展趨勢進行剖析。

　　在下游電子終端產(chǎn)品制造基地群聚下，中國大陸毫無疑問持續(xù)為全球第一大生產(chǎn)區(qū)域，2013年市占率達44.4%，估計2017年將成長至45.6%；而南韓以品牌帶動PCB產(chǎn)業(yè)成長效應，加上南韓生產(chǎn)線以本土布局為主，因此2013年南韓區(qū)域市占達14.8%；正式超越臺灣區(qū)域的13.6%，成為全球排名第二大生產(chǎn)區(qū)域。臺商兩岸的生產(chǎn)比重，因中國大陸西部產(chǎn)能開出，壓縮臺灣區(qū)域的生產(chǎn)比重，但臺灣區(qū)域產(chǎn)值仍將維持約2%幅度的逐年成長。

　　而若以PCB產(chǎn)品而言，中國大陸地區(qū)以生產(chǎn)市場需求最大量的中低階單雙面、多層板產(chǎn)品，2013年占中國大陸整體PCB生產(chǎn)比重高達六成以上，主要鎖定應用領域包括：PC、NB、通訊、消費性電子…等；HDI、軟板排名為第二、第三大之生產(chǎn)產(chǎn)品，主要應用在手機等行動裝置；而在IC載板部分仍然遠遠落后日本、臺灣、韓國等地區(qū)。

　　中國大陸地區(qū)以廣泛使用多層板的應用產(chǎn)品，以消費性電子為最大應用比重約占三成；其次為采用HDI和軟板較多的通訊產(chǎn)品，約占25%。

　　根據(jù)調(diào)查，目前全球PCB廠商數(shù)約有2,500家，而單就中國大陸地區(qū)PCB廠商數(shù)量就超過1,200家，家數(shù)占全球一半比重。

　　由上述數(shù)據(jù)可以了解，現(xiàn)階段中國大陸由于是全球電子產(chǎn)品主要生產(chǎn)基地，全球PCB生產(chǎn)都已朝向中國大陸進行價值鏈移動與布局，形成中國大陸地區(qū)PCB產(chǎn)值已位居為全第一；然而在下游應用產(chǎn)品部分比較集中于中低階：包括個人計算機、NB、消費電子等，也因此對應的PCB產(chǎn)品比重也朝向中低階產(chǎn)品集中，包括傳統(tǒng)多層硬板相較于其它先進國家，仍然比重偏高，且超過五成以上。

　　跟隨著中國大陸開發(fā)腳步與政策推動，PCB產(chǎn)業(yè)依循同樣腳步進行布局，包括1994年的珠三角開發(fā)區(qū)、2000年長三角開發(fā)區(qū)、2005年環(huán)渤海開發(fā)區(qū)以及2010年中央開始推動大西部開發(fā)的西三角開發(fā)區(qū)；而臺從1994年華通于惠州設立PCB廠開始，臺灣PCB廠商于中國大陸也跟循大開發(fā)政策進行布局，目前主要集中在華南、華東，而從2010年開始也有臺商開始進駐重慶、成都等西部城市。

　　然而從產(chǎn)業(yè)發(fā)展角度，目前中國大陸西部地區(qū)由于電子制造群聚以筆記型計算機為主，PCB板供應鏈已陸續(xù)布局完成，但從成本與人力角度為要適度紓解沿海地區(qū)的經(jīng)營壓力，并考慮到設備與材料之支持，華中地區(qū)已經(jīng)成為沿海廠商的重要備援基地，例如：湖北、湖南、江西等。

　　然而中國大陸本土PCB業(yè)者在考慮到市場發(fā)展?jié)摿?、產(chǎn)業(yè)鏈、客戶類型等，將挑戰(zhàn)過去中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展的群聚生態(tài)發(fā)展模式：

　　受限于環(huán)境排放、生產(chǎn)規(guī)模、市場等，未來很難在內(nèi)陸在呈現(xiàn)過去華南、華東之高度產(chǎn)業(yè)群聚現(xiàn)象；另一方面沿海生產(chǎn)條件惡化狀況仍未有明顯改善，但布局內(nèi)陸會有高度市場風險，在上述因素權衡考慮下，中國大陸本土PCB業(yè)者擴產(chǎn)規(guī)劃大都選擇離原址/總部不遠(2小時車程內(nèi)可達)，其中又以江西與安徽兩地成為眾多大陸本土PCB業(yè)者布局首選，以方便進行生產(chǎn)備援，然而此現(xiàn)象將造成上游與支持產(chǎn)業(yè)在客戶服務之挑戰(zhàn)。

　　綜整歸納現(xiàn)階段中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)整體經(jīng)營環(huán)境議題：

　　·成本持續(xù)上升、經(jīng)營環(huán)境不確定性增加：產(chǎn)業(yè)環(huán)境面部分，中國政府對產(chǎn)業(yè)布局與轉型要求、人民幣長期升值趨勢、兩稅并軌、勞動合同法、環(huán)保治理要求等；廠商經(jīng)營面部分，在企業(yè)管理成本、人力資源成本、社會責任成本等持續(xù)增加。

　　·受國際經(jīng)濟環(huán)境波動甚巨：與國際總體經(jīng)濟環(huán)境連動度愈來愈高，包括原物料上漲、匯率波動、人民幣升值壓力等。

　　·同質(zhì)化競爭激烈：中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大，形成百家爭鳴，在缺乏新興產(chǎn)品驅動下造成PCB廠商同質(zhì)化競爭態(tài)勢愈來愈明顯。

　　·全球PCB領導大廠重兵布局：歐美日韓臺等全球PCB領導大廠持續(xù)重兵布局中國大陸，產(chǎn)業(yè)競爭版圖重迭造成短兵相接。

　　由于消費電子產(chǎn)品的多樣化、生命周期愈來愈短，造成產(chǎn)品邁向量少、高客制化，也因此大陸PCB廠皆積極投入此領域，進行利基型競爭；一站式服務優(yōu)點有以下：包括可以進行中小批量PCB制造優(yōu)化、減少客戶投入PCB設計之人力成本、適合中心批量樣板快速生產(chǎn)；然而也有其限制，包括中小批量在現(xiàn)有公司生產(chǎn)，然大批量在缺乏產(chǎn)能支持下，比須轉由其它公司生產(chǎn)，造成產(chǎn)線轉換之成本；一站式服務處理之客戶數(shù)目多、屬性多樣且雜，造成PCB廠商在管理上之難度，而應用也是鎖定少量多樣性應用；包括深南電路、興森快捷、杰賽科技、珠海方正、珠海元盛電子等，都已積極布局一站式快板服務。

　　從2008年開始由重慶所帶領的計算機生產(chǎn)基地內(nèi)移，對于電子零組件來說是一項重要趨勢，包括HP、 Dell等國際品牌大廠紛紛布局西部，也因此帶動代工廠包括鴻海、仁寶、緯創(chuàng)等從沿海地區(qū)移至西部，也間接帶領臺灣PCB廠于西部進行布局，包括：瀚宇博德、健鼎、志超、華通等。

　　大部分陸商皆持續(xù)投入沿海布局，包括方正、汕頭超聲、元盛、全寶等，而博敏電子則是選定江蘇大豐進行擴產(chǎn)、深南電路同樣選擇江蘇南通與無錫進行設廠。陸商主要考慮點包括市場需求是否能夠真正支撐設廠規(guī)模、內(nèi)陸人才流動與管理同樣有其問題、整體經(jīng)營環(huán)境包括廢水排放執(zhí)照等，都還有空間。

　　目前內(nèi)陸地區(qū)雖然工資與沿海地區(qū)有一段差距，但在人員素質(zhì)部分仍待加強，也因此產(chǎn)生管理上的困難，例如在沿海工廠某一段生產(chǎn)線需要10個人力完成、但內(nèi)陸工廠同樣一段生產(chǎn)線則是需要15個人力完成，雖然人平均工資較低，但總體加總起來人力成本并不會比較節(jié)??；另一個陸商不往內(nèi)陸布局的重點，在于客戶關系；陸資廠客戶主要都集中在陸資本土中小型電子廠，而這些電子廠大多設于華南與華東，并無內(nèi)移需求，也因此陸資PCB廠并無太大誘因往內(nèi)陸移動。而若當真正要移動時，大多采用并購方式來達成，例如珠海方正于重慶的廠房即是透過并購方式進行布局、也包括廣東生益集團亦是如此，而非如其它廠商一般在內(nèi)陸重新建立新的生產(chǎn)線。

　　根據(jù)估計全球2014年智能型手機市場將超過10億支，其中中國大陸超過4億支，占全球約40%，由此可知中國大陸在智能型手機市場已經(jīng)成為全球電子零組件廠商兵家必爭之地，未來全球智能型手機市場最大成長動能將來自于中國大陸，而其中除了國際品牌包括Apple、Samsung外，中興、華為、聯(lián)想等將扮演未來中國大陸本土智能型手機品牌攻堅部隊。

　　而由于中興、華為、聯(lián)想等中國大陸本土品牌廠商過去都與陸資PCB廠有深厚且長久的合作關系，也因此在此波智能型手機市場崛起的時機，陸資PCB廠當然不會放過，甚至是透過官方關系尋求進一步合作可能。

　　中國大陸雖然已經(jīng)成為全球最大電子零組件生產(chǎn)基地，然而在技術與產(chǎn)品布局部分，中國大陸本土陸資廠與全球主要領導大廠仍有一段距離；然而也由于長期在中小型、本土品牌市場耕耘，也因此取得較為利基型市場，不用參與全球電子零組件產(chǎn)業(yè)高度競爭。透過SWOT構面，針對中國大陸本土陸資電子零組件產(chǎn)業(yè)進行分析與總整。

PCB打樣的翹曲的預防與處理方法。作為深圳PCB板的生產(chǎn)部人員，大家都會見到或遇到線路板翹曲的現(xiàn)象，深圳PCB板翹曲會造成元器件定位不準；板彎在SMT,THT時，元器件插腳不整，將給組裝和安裝工作帶來不少困難，那么如何預防深圳PCB板翹曲呢，下面給大家一個詳細的說明：

IPC-6012，SMB--SMT的線路板最大翹曲度或扭曲度0.75%,其它板子翹曲度一般不超過1.5%;電子裝配廠允許的翹曲度(雙面/多層)通常是0.70---0.75%,(1.6mm板厚）實際上不少板子如SMB,BGA板子要求翹曲度小于0.5%;部分工廠甚至小于0.3%;

PC-TM-650 2.4.22B

翹曲度計算方法=翹曲高度/曲邊長度

深圳PCB板翹曲的預防：

1。工程設計：

層間半固化片排列應對應；深圳PCB板多層板芯板和半固化片應使用同一供應商產(chǎn)品；外層C/S面圖形面積盡量接近，可以采用獨立網(wǎng)格；

2。下料前烘板

一般150度6--10小時，排除板內(nèi)水汽，進一步使樹脂固化完全，消除板內(nèi)的應力；開料前烘板，無論內(nèi)層還是雙面都需要！

3。多層板疊層壓板前應注意板固化片的經(jīng)緯方向：

   經(jīng)緯向收縮比例不一樣，深圳PCB板半固化片下料疊層前注意分清經(jīng)緯方向；芯板下料時也應注意經(jīng)緯方向；一般板固化片卷方向為經(jīng)向；覆銅板長方向為經(jīng)向；

4。深圳PCB板打樣層壓厚消除應力 壓板後冷壓，修剪毛邊；

5。鉆孔前烘板：150度4小時；

6。薄板最好不經(jīng)過機械磨刷，建議采用化學清洗；電鍍時采用專用夾具，防止板彎曲折疊

7。噴錫後方在平整的大理石或鋼板上自然冷卻至室溫或氣浮床冷卻後清洗；翹曲板處理：150度或者熱壓3--6小時，采用平整光滑的鋼板重壓，2-3次烘烤

很多時候因為各種原因導致線路板損壞，這不僅影響產(chǎn)品質(zhì)量而已影響線路板打樣的速度，如果線路板的表面出現(xiàn)毛刺該怎么處理呢？

一般有幾種方法：對形狀復雜件要注意預鍍層的質(zhì)量，防止由此而產(chǎn)生置換銅層；定期添加雙氧水，添加時應適當激烈攪拌；測試并保證硫酸濃度，從而減少銅粉的作用；含磷量不合格陽極不能用；陽極與陰極面積比不得小于l.5：1；陽極套不宜過厚以防堵塞(單層滌綸布為宜)；陽極掛鉤與極杠之間接觸要良好。